經(jīng)常使用電子灌封膠的人都知道，只有縮合型10:1有機(jī)錫固化劑的灌封膠才有粘接性的，而加成型1:1鉑金固化劑的灌封膠是沒(méi)有粘接性的，但對(duì)于必須使用1:1加成型灌封膠的用戶來(lái)說(shuō)帶來(lái)了不小的麻煩。我們測(cè)試了一種可以讓加成型1:1鉑金固化劑灌封膠具有一定粘接性的方法。我們可以在灌封加成型膠料前，噴一層底涂劑，底涂劑能增加膠與電子組件的粘接力，這種方法既可以增加加成型灌封膠的粘接力又可避免中毒不固化的現(xiàn)象。


   宏圖提供的電子灌封膠是具有防水、防潮、導(dǎo)熱、絕緣及密封作用的灌封材料，對(duì)電子元器件起到保護(hù)作用。

   適用于電子配件及DC模組的絕緣、防水、固定及阻燃，應(yīng)用于PC、PP、ABS、PVC等材及金屬類金屬表面，大功率電子元器件、電源盒等，對(duì)散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)。
同時(shí)具備耐臭氧和抗化學(xué)腐蝕性，只要你有需要產(chǎn)品性能，顏色、硬度、粘度、操作時(shí)間均可按需調(diào)整。期待你的關(guān)注，免費(fèi)送樣。